黏弹性聚合物熔体多相成型界面不稳定的机理分析

• 作者: 周国发 崔振山 张效迅
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 黏弹性 聚合物多相成型 界面不稳定 数值模拟 机理分析
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 表面与界面工程
• 页码范围: 431-439
• 页数: 9页
• 分类号: TQ320.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-1157.2007.02.026

摘要

基于动网格法和EVSS/SU等混合有限元技术,建立了黏弹性聚合物多相成型界面不稳定的数值模拟系统,模拟结果与Matsunaga的理论研究和Yamaguchi的实验研究结论相符合.通过研究流率、黏度和松弛时间(弹性)对界面不稳定的影响规律,发现在相应条件下流率、黏度和松弛时间都能使界面变得不稳定,而界面两侧第一法向应力差的阶跃是导致黏弹性界面不稳定的根本原因,进而揭示了黏弹性界面不稳定的机理,并对生产实践提出了若干指导原则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周国发	南昌大学环境科学与工程学院	107	602	13.0	18.0