Ag-Bi-Sb-Te四元合金的热电性能

• 作者: 唐兆官 曹高劭 朱铁军 赵新兵
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 热电材料 Ag-Bi-Sb-Te合金 真空熔炼 热电性能
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 246-248
• 页数: 3页
• 分类号: TN304
• 字数: 2240字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2007.02.024

摘要

以Ag、Bi、Sb、Te为原料在1373K真空熔炼合成了AgxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0～0.5)合金.微观组织和结构分析显示,真空熔炼的合金具有层状组织特征,属R3m晶体结构,当x≥0.2时出现面心立方AgSbTe2相.电学性能测试表明,在300～580K温度范围内合金的电导率随温度升高而下降,掺Ag后合金的电导率明显提高,掺Ag量为x=0.1试样的最大值达到2.3×105S/m.材料的Seebeck系数均为正值,表明掺Ag合金为p型半导体.