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摘要:
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银盐CTP版材物理显影过程及银堆积形态的研究
银盐CTP版材
物理显影
银颗粒
堆积形态
免处理型CTP版材研究进展
CTP版材
免处理版材
溶剂的选取对热交联CTP版材性能的影响
溶剂
热交联
乙二醇独乙醚.
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 银盐CTP版材的市场现状与前景
来源期刊 今日印刷 学科
关键词
年,卷(期) 2007,(10) 所属期刊栏目 关注
研究方向 页码范围 2-3
页数 2页 分类号
字数 3130字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-6533.2007.10.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈萍 中国科学院理化技术研究所 50 544 10.0 22.0
2 胡秀杰 中国科学院理化技术研究所 10 84 5.0 9.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
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2007(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
今日印刷
月刊
1002-6533
11-2696/TS
大16开
北京丰台区造甲街南里5号北京印刷机械研究所
82-789
1983
chi
出版文献量(篇)
8893
总下载数(次)
1
总被引数(次)
3558
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