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摘要:
在考虑发射结电压随温度的变化和发射极加入镇流电阻的情况下,给出简化的三维热电模型,用以计算功率HBT芯片表面温度分布.分析表明,对于采用均匀发射极镇流电阻设计的功率HBT,芯片中心发射极条温度最高,严重限制了器件的功率处理能力.因此提出非均匀发射极镇流电阻设计方案,并以12指Si0.8Ge0.2HBT为例,详细地给出非均匀发射极镇流电阻设计流程.结果表明,在总发射极镇流电阻阻值(各指发射极镇流电阻并联值)不变的情况下,非均匀发射极镇流电阻设计与传统的均匀设计相比,芯片中心结温显著降低,芯片表面温度趋于一致.还发现当各指发射极镇流电阻阻值从芯片边缘到中心按指数形式分布时,功率HBT的芯片表面温度更容易趋于均匀,大大提高了HBT的功率处理能力,为功率HBT的设计提供了指导.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于热电模型的多发射极功率HBTs非均匀镇流电阻设计
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 异质结双极晶体管 热电模型 发射极镇流电阻
年,卷(期) 2007,(z1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 439-442
页数 4页 分类号 TN32
字数 1857字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2007.z1.112
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王扬 北京工业大学电子信息与工程控制学院 13 48 4.0 6.0
2 张万荣 北京工业大学电子信息与工程控制学院 105 390 8.0 12.0
3 金冬月 北京工业大学电子信息与工程控制学院 49 155 8.0 8.0
4 谢红云 北京工业大学电子信息与工程控制学院 66 215 8.0 9.0
5 邱建军 北京工业大学电子信息与工程控制学院 4 18 2.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
异质结双极晶体管
热电模型
发射极镇流电阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
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