超细氧化铝表面改性及其抛光特性

• 作者: 卢海参 张泽芳 肖保其 雷红
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光(CMP) 玻璃基片 表面改性 超细氧化铝
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 102-104,107
• 页数: 4页
• 分类号: TH117
• 字数: 3064字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2007.02.031

摘要

在化学机械抛光(CMP)中,为了提高氧化铝磨料分散稳定性和防止团聚,利用丙烯酰氯对超细氧化铝进行了表面改性,并用XPS、激光粒度仪、SEM对其进行表征,结果表明改性后的超细氧化铝分散性明显提高.研究了改性后超细氧化铝在数字光盘玻璃基片中的化学机械抛光特性,即外加压力、抛光时间和下盘转速对玻璃基片去除量的影响,并对其CMP机制进行了推断.结果表明,材料去除量随下盘转速、压力变化趋势相近,即随着压力的增加或下盘转速的提高,材料去除量先增大后减小;随抛光时间延长,抛光初期材料去除量增加较快,但在后段时间内去除量增加趋势趋于平缓.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷红	上海大学纳米中心	22	456	10.0	21.0
2	卢海参	上海大学纳米中心	4	45	4.0	4.0
6	张泽芳	上海大学纳米中心	2	28	2.0	2.0
10	肖保其	上海大学纳米中心	2	56	2.0	2.0