微结构光纤制备过程中不同位置空气孔的形变量分析

• 作者: 侯峙云 侯蓝田 周桂耀 李曙光 韩颖
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 微结构光纤 光纤预制棒 温度梯度 表面张力
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 唯象论的经典领域
• 页码范围: 6486-6489
• 页数: 4页
• 分类号: O37
• 字数: 1953字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2007.11.054

摘要

根据热传导原理,在拉制微结构光纤(MSF)时,在高温区中,MSF预制棒的包层内不同位置加热的温度也不一样,且由表面往中心方向温度逐渐下降,温度梯度随MSF预制棒下棒速度的加快或包层空气填充率的减少而增大.由于材料的表面张力和黏度系数都是温度的函数,因此将MSF预制棒拉细成MSF时,实际所得到的MSF结构,并非是预制棒等比例的缩小,而是温度越高的空气孔形变量越大.为得到符合设计要求的MSF,就必须将MSF预制棒包层空气孔尺寸按温度变化规律设计,从而消除由于加热温度的非均匀性对拉制的MSF包层空气孔所产生的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李曙光	燕山大学红外光纤与传感研究所	67	830	15.0	25.0
2	侯蓝田	燕山大学亚稳材料制备技术与科学重点实验室	156	1457	17.0	29.0
6	周桂耀	燕山大学亚稳材料制备技术与科学重点实验室	70	520	13.0	17.0
10	侯峙云	燕山大学红外光纤与传感研究所	23	156	8.0	11.0
11	韩颖	燕山大学红外光纤与传感研究所	26	149	7.0	11.0