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用于电路模拟的4H-SiC MOSFET高温沟道电子迁移率模型
用于电路模拟的4H-SiC MOSFET高温沟道电子迁移率模型
作者:
戴振清
杨克武
杨瑞霞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
4H-SiC
n-MOSFET
阈值电压
界面态参数
高温迁移率
摘要:
提出了适用于电路模拟的4H-SiC n-MOSFET高温沟道电子迁移率模型.在新模型中,引入了横向有效电场和表面粗糙散射的温度依赖性,电子饱和漂移速度与横向有效电场和温度的关系,以及改进的界面陷阱电荷和固定氧化物电荷库仑散射模型等因素.采用与温度-阈值电压实验曲线拟合的方法,确定了界面态参数和固定氧化物电荷.基于新迁移率模型的模拟结果与实验吻合.
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文献信息
篇名
用于电路模拟的4H-SiC MOSFET高温沟道电子迁移率模型
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
4H-SiC
n-MOSFET
阈值电压
界面态参数
高温迁移率
年,卷(期)
2007,(8)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
1252-1255
页数
4页
分类号
TN304.2
字数
2851字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2007.08.017
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨瑞霞
180
759
13.0
18.0
2
戴振清
9
21
2.0
4.0
4
杨克武
26
186
6.0
13.0
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2017(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
4H-SiC
n-MOSFET
阈值电压
界面态参数
高温迁移率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
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