大气熔铸CuCr25RE触头材料组织及时效性能的研究

• 作者: 任凤章 刘平 夏承东 朱建娟 田保红
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大气熔铸 CuCr25RE触头材料 导电率 显微硬度
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 784-786
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2044字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2007.06.015

摘要

在中频感应炉中采用大气熔铸法制备了CuCr25RE合金触头材料,利用扫描电镜对其铸态、锻态和固溶态的显微组织进行分析,测定了时效和变形量对电导率和显微硬度的影响.结果表明,CuCr25RE合金经锻造后可以获得均匀的组织;在950℃×1 h固溶440℃时效6 h可获得较好的综合性能;固溶后经40%冷变形在440℃时效2 h后,电导率和显微硬度分别可达61%IACS和172 HV,比固溶后直接时效分别高出11%IACS和23 HV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
3	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
4	朱建娟	河南科技大学材料科学与工程学院	6	47	5.0	6.0
5	夏承东	河南科技大学材料科学与工程学院	5	43	4.0	5.0