典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性

• 作者: 余春 刘俊龑 李培麟 陆皓 陈俊梅
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn37Pb Sn3.0Ag0.5Cu Sn0.7Cu 电迁移 微观组织
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 619-624
• 页数: 6页
• 分类号: TN3
• 字数: 3290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2007.04.028

摘要

研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103 A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37 Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解,阳极金属间化合物层明显比阴极厚;对于Sn0.7Cu焊料,仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚,阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显,电迁移破坏明显滞后.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆皓	上海交通大学材料科学与工程学院	77	1210	17.0	32.0
2	李培麟	上海交通大学材料科学与工程学院	6	111	4.0	6.0
3	陈俊梅	上海交通大学材料科学与工程学院	25	195	9.0	13.0
4	余春	上海交通大学材料科学与工程学院	22	65	4.0	7.0
5	刘俊龑	上海交通大学材料科学与工程学院	3	37	3.0	3.0