用单片机和EDA协同设计温度采集系统

• 作者: 权养利
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 传感器 FPGA(EP1K30QC208-3) 单片机(AT89C51) 测量放大器(OP-07)
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 数据采集
• 页码范围: 51-53,57
• 页数: 4页
• 分类号: TP212
• 字数: 1285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7300.2007.07.016

摘要

本文介绍了一种用单片机和EDA协同设计温度采集系统,该温度采集系统能够实现PN结、热电阻(PT100)、热电偶(镍锘-镍硅K型)3种方式的温度测量.可以满足不同的测量范围、不同的测量精度及不同场合的需要.本设计采用EDA作为开发工具,搭配单片机控制,使得整个设计具有较新的设计思想.采用12ADC模数转换器,使得测量精度得到了极大地提高.数据处理采用现场可编程门阵列FPGA(EP1K30QC208-3),它极高的程序执行速度使得系统响应更快更精确.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	权养利		6	51	4.0	6.0