环境湿度下硅材料表面的粘滑行为及其抑制

• 作者: 刘莹 张向军 温诗铸 董云开
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 粘滑 摩擦力 相对湿度 表面修饰
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 3849字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2007.04.001

摘要

通过自行开发的微摩擦测试仪,分别研究了小载荷湿度环境下光洁硅片、物理形貌修饰表面和OTS膜修饰表面的微摩擦行为.实验结果表明,OTS膜表面和凹坑形貌修饰表面在高湿度环境下可以有效地抑制粘滑现象的发生.通过对湿度环境下液桥作用机制的研究,初步认为摩擦力来自于工作间隙的固固、固液和液液3个接触面间相互作用,并且高湿度下是否出现粘滑现象取决于这3种界面间力的竞争关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘莹		153	1424	18.0	30.0
2	温诗铸	清华大学摩擦学国家重点实验室	156	3364	28.0	50.0
3	张向军	清华大学摩擦学国家重点实验室	49	266	10.0	14.0
4	董云开	清华大学摩擦学国家重点实验室	6	91	4.0	6.0