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摘要:
介绍了一种可安装在曲面上,对三维力进行检测的柔性三维力触觉传感器阵列的实现方法.首先采用MEMS技术制备三维力触觉传感器阵列,再将多个三维力触觉传感器单元分别通过倒装焊技术集成在已加工好的柔性电路板基底上,实现了传感器与信号处理电路的互连和传感器阵列(4×4)的柔性化.采用信号选通的多路信号采集方法简化了传感器阵列的信号处理电路.测试结果表明,柔性触觉传感器阵列可弯曲变形90°以上,检测三维力的分辨率达到0.1 N.
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内容分析
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文献信息
篇名 一种柔性三维力触觉传感器阵列的实现方法
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 MEMS技术 柔性三维力触觉传感器阵列 倒装焊技术 多路信号选通
年,卷(期) 2007,(11) 所属期刊栏目 物理类传感器
研究方向 页码范围 2382-2385
页数 4页 分类号 TP212.1
字数 3770字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2007.11.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 倪林 中国科学院合肥智能机械研究所 48 408 13.0 18.0
2 张正勇 中国科学院合肥智能机械研究所 23 241 7.0 15.0
3 梅涛 中国科学院合肥智能机械研究所 75 1218 19.0 31.0
4 吕晓庆 中国科学院合肥智能机械研究所 3 37 2.0 3.0
5 孙磊 中国科学院合肥智能机械研究所 29 811 13.0 28.0
6 孟庆虎 中国科学院合肥智能机械研究所 10 151 7.0 10.0
7 孔德义 中国科学院合肥智能机械研究所 32 283 7.0 16.0
8 单建华 中国科学院合肥智能机械研究所 2 30 2.0 2.0
传播情况
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2020(3)
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  • 二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
MEMS技术
柔性三维力触觉传感器阵列
倒装焊技术
多路信号选通
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
论文1v1指导