Si基SiO2波导芯层热应力的理论研究

• 作者: 刘文 黄华茂 黄德修
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光波导 热应力 弹性多层板 应力集中 应力板
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1459-1464
• 页数: 6页
• 分类号: TN814+.6
• 字数: 3126字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2007.09.026

摘要

结合弹性多层板热应力理论和应力集中效应给出了Si基SiO2波导芯层热应力的解析解,推导了芯层应力差的解析表达式.说明对于传统阵列波导光栅,芯层应力差来源于初始翘曲和波导各层热膨胀系数差;系统分析了波导各层材料对芯层应力差的影响,指出调节衬底的热膨胀系数、上包层的热膨胀系数、衬底的厚度和下包层的厚度都可以消除芯层应力差,但改变衬底和上包层热膨胀系数是调节芯层应力差的主要手段;讨论了几种常见金属应力板对芯层应力差的影响.结果表明,在阵列波导底部高温粘贴适当厚度的金属板可消除芯层应力差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄德修		245	1938	20.0	28.0
3	刘文		12	79	6.0	8.0
9	黄华茂		4	42	3.0	4.0