应用于工业牵引的软穿通IGBT技术的大功率模块

• 作者: ABB Switzerland Ltd Semiconductors M.Rahimo A. Kopta R. Schnell U. Schlapbach R. Zehringer S. Linder 苑莉（译） 项颉（校）
• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT技术 大功率模块 穿通 牵引 工业 应用 封装类型 动态特性
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TN722.75

摘要

随着1700V-SPT（软穿通）GBT LoPak密集型封装结构模块类型的引入，为了进一步开发利用新的1700V-SPT IGBT和二极管芯片的特性，出现了新的封装类型的模块：即电压1700V，电流额定值为2400A，封装形式的E1和E2工业标准模块。我们在长期高可靠性应用的经验基础上，设计了新的封闭类型，其特性适用于牵引市场。在本文中，讨论了1700V-SPT国IGBT（E1/E2）模块范围的特性，尤其论述了改进的表态和动态特性。