基于改进模板匹配的芯片缺陷检测方法

• 作者: 王平 白秀玲
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: IC芯片缺陷 模板匹配 图象处理
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 数采与监测
• 页码范围: 135-136
• 页数: 2页
• 分类号: TP391
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.01.057

摘要

提出了一种改进的模板匹配方法.该方法是在传统的模板匹配方法的基础上,通过对模板匹配算法的改进,以达到更快速的匹配结果.实验结果表明,此方法可以快速测出管脚个数及间距.系统检测精度高,实时性好,满足在线检测的要求.