集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望

• 作者: 任凤章 刘平 张毅 李银华 田保红 贾淑果
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 铜基引线框架 微合金化 强度 导电率
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 24-26,47
• 页数: 4页
• 分类号: TM2
• 字数: 3238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.07.007

摘要

综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
3	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
4	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
5	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
6	李银华	河南科技大学材料科学与工程学院	8	96	4.0	8.0
9	张毅	西安理工大学材料科学与工程学院	24	232	9.0	14.0