H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀镀层显微组织

• 作者: 侯文义 刘和平 袁庆龙
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控 离子镀 镀层 同基合金
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 表面改性技术
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 1643字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2007.05.004

摘要

用扫描电子显微镜和能谱仪对H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀镀层进行了研究.结果表明,电弧离子镀电流对镀层晶粒尺寸有较大影响,弧电流较小时镀层晶粒较细,而弧电流较大时镀层的晶粒粗大.镀层主要由3部分组成:过渡层(伪扩散层+真扩散层)、细晶层和蘑菇状晶粒层.镀层中铜、锌元素分布不均匀,造成这种现象的原因与铜、锌的熔点及其离子的电离能有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯文义	太原理工大学机械工程学院	21	133	7.0	11.0
2	袁庆龙	太原理工大学机械工程学院	33	385	11.0	18.0
3	刘和平	太原理工大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0