TMS320VC33并行自举的实现

• 作者: 徐良波 龙小民
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: DSP TMS320VC33 FLASH 并行自举
• 年，卷（期）: 2007,（22）
• 所属期刊栏目: 数字/模拟电路
• 页码范围: 183-184,190
• 页数: 3页
• 分类号: TE937
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2007.22.065

摘要

为了实现DSP程序的高速运行,DSP利用自身对FLASH进行烧写,将程序写入FLASH中,在上电时将程序从低速的FLASH加载到高速片内SRAM里,然后在SRAM里高速运行,这个过程称为自举.介绍了TI新一代高性能32位浮点DSP芯片TMS320VC33外扩一片富士通公司的512 k×16位FLASH(MBM29DL800TA)并行自举的具体实现过程,着重阐述了自举系统的硬件设计、DSP对FLASH的烧写程序以及具体的操作步骤.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐良波		6	7	2.0	2.0
2	龙小民		1	3	1.0	1.0