芯片剪切强度的工序能力分析

• 作者: 王少熙 贾新章
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺规范 剪切强度 工序能力指数 工艺成品率
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 787-789,793
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3068字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2007.03.015

摘要

确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域:分别是芯片面积小于0.32 mm2、大于4.13 mm2和在两者之间的三种规范区域;并使用工序能力指数Cpk对芯片剪切强度进行了分析,根据分析结果,指出在6σ设计要求下,可以从IC设计水平方面、生产工艺调整以及粘结材料的改变三方面改进芯片的剪切强度,提高工序能力水平和工艺成品率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾新章		10	150	5.0	10.0
2	王少熙	西安电子科技大学微电子学院	8	61	5.0	7.0