填料在环氧树脂基封装材料中的研究近况

• 作者: 徐伟 徐桂芳
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 封装材料 填料
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 4170字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.07.009

摘要

简述了国内外环氧树脂封装料中所用TiO2、MgO、Al(OH)3、CaCO3、BN、BeO等填料的特点,包括填料的形状、颗粒大小、密度以及特殊性能.根据封装材料不同发展阶段的要求,重点叙述了SiO2、Al2O3、AlN等3种粉体作为填料及其所制备的封装材料各自的优势.结合国内外研究现状,指出了环氧树脂电子封装材料用填料应朝着纳米化、功能化、低膨胀系数、绿色化、低成本化的方向发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐桂芳	江苏大学材料学院	50	344	11.0	16.0
2	徐伟	江苏大学材料学院	31	158	8.0	11.0