MEMS器件真空封装工艺、装备及真空度检测的研究

• 作者: 刘胜 张鸿海 林栋 汪学方 甘志银
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电阻焊 真空封装 真空度检测 晶振
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 887-890
• 页数: 4页
• 分类号: TG438.2|TB771
• 字数: 2354字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2007.08.002

摘要

开发了一台利用电阻焊实现MEMS器件真空封装的设备,探索了内部真空度在10Pa以下的MEMS器件的真空封装工艺,即一次压力为0.4MPa、二次压力为0.6MPa、充电电压为325V时封装质量最好;研究了一种利用晶振测量真空度的方法,经试验,至少经两天老化后晶振的共振频率才能稳定;对7个真空封装器件进行高低温循环试验,其中有5个器件的真空度在三天后还保持在10Pa以下且趋于稳定,成品率达到71.43%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鸿海		68	430	11.0	16.0
2	汪学方		32	210	8.0	12.0
3	甘志银		35	246	9.0	13.0
4	刘胜		75	815	15.0	25.0
5	林栋		6	28	4.0	5.0