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"投投"是道2
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摘要：
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TSC装置投切过程分析
晶闸管投切电容器(TSC)
投切过程分析
过电压
低压无功补偿装置不宜频繁投切
自愈式
低电压并联电容器
无功补偿装置
投切
接触器
应用
大气下投探空技术的发展与应用
下投探空
下投平台
应用
杀菌剂交替投加细菌控制技术
油田
加药
杀菌剂
脉冲投加
连续投加
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主办单位：
南开大学
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-3145
CN：
11-1247/TP
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区知春路113号银网中心A座19层
邮发代号：
82-596
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
10855
总下载数（次）
0
总被引数（次）
334
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