真空电阻焊机的研制与试验

• 作者: 刘胜 张鸿海 林栋 汪学方 甘志银
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 真空电阻焊 真空封装 MEMS 密封
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1265-1268
• 页数: 4页
• 分类号: TG438.2
• 字数: 2695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2007.11.002

摘要

为了解决MEMS器件真空封装难题,设计并研制了一台将电阻焊与真空系统集成于一体的真空电阻焊机.采用波纹管和高性能密封圈来实现真空密封;采用电木板或聚四氟乙烯等真空泄漏率低的绝缘材料来实现绝缘.有限元分析表明,焊接高温并不会降低初始真空度,在电极上开小螺栓孔对焊接电流分布的影响不大.MEMS器件真空封装试验表明,该装备封装效果良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鸿海		68	430	11.0	16.0
2	汪学方		32	210	8.0	12.0
3	甘志银		35	246	9.0	13.0
4	刘胜		75	815	15.0	25.0
5	林栋		6	28	4.0	5.0