矿用高亮度白光LED灯串封装技术研究

• 作者: 刘朝晖 王晓军 黄春英
• 来源期刊: 煤矿机械
• 学科: 工学
• 关键词: 高功率白光LED 倒装结构 发光效率
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 试验·研究
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2318字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0794.2007.04.031

摘要

分析了半导体照明高功率白光LED灯串采用InGaN(蓝)/YAG荧光粉将芯片倒装结构,以提高发光效率和散热效果,从白光LED灯串的材料构成,电流/温度/光通量关系得出在倒装芯片的蓝宝石衬底部分(Sapphire)与环氧树脂导光结合面上加上一层硅胶材料以改善芯片出光的折射率.经过光学封装技术的改善,可以大幅度地提高大功率LED灯串的出光率(光通量).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓军	井冈山学院工学院	39	145	6.0	10.0
2	黄春英	井冈山学院工学院	17	43	4.0	6.0
3	刘朝晖	井冈山学院工学院	4	24	3.0	4.0