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摘要:
分析了半导体照明高功率白光LED灯串采用InGaN(蓝)/YAG荧光粉将芯片倒装结构,以提高发光效率和散热效果,从白光LED灯串的材料构成,电流/温度/光通量关系得出在倒装芯片的蓝宝石衬底部分(Sapphire)与环氧树脂导光结合面上加上一层硅胶材料以改善芯片出光的折射率.经过光学封装技术的改善,可以大幅度地提高大功率LED灯串的出光率(光通量).
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利用掺杂制备高亮度的黄光器件
有机电致发光器件
掺杂
黄光
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 矿用高亮度白光LED灯串封装技术研究
来源期刊 煤矿机械 学科 工学
关键词 高功率白光LED 倒装结构 发光效率
年,卷(期) 2007,(4) 所属期刊栏目 试验·研究
研究方向 页码范围 74-76
页数 3页 分类号 TN312.8
字数 2318字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-0794.2007.04.031
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王晓军 井冈山学院工学院 39 145 6.0 10.0
2 黄春英 井冈山学院工学院 17 43 4.0 6.0
3 刘朝晖 井冈山学院工学院 4 24 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
高功率白光LED
倒装结构
发光效率
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
煤矿机械
月刊
1003-0794
23-1280/TD
大16开
哈尔滨市古香街30号
14-38
1980
chi
出版文献量(篇)
21080
总下载数(次)
49
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