硅橡胶原位增强方法、机理及性能表征

• 作者: 伍川 来国桥 蒋剑雄 邱化玉
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 原位增强 机理 表征
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TQ333.4
• 字数: 6351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.06.012

摘要

基于溶胶-凝胶原理的有机硅橡胶原位增强新方法有效地解决了填料在聚合物基体中的分散和团聚问题,可得到具有更好机械性能和耐热性能的有机硅材料.根据填料性质的不同,详细介绍了各种原位增强方法、增强机理及表征手段,比较了25°C时未增强及不同浓度填料原位增强聚合物材料的应力-应变等温线,并简要描述了原位增强工艺的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱化玉	杭州师范学院有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	83	617	13.0	19.0
2	来国桥	杭州师范学院有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	97	766	14.0	22.0
3	伍川	杭州师范学院有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	40	320	8.0	16.0
4	蒋剑雄	杭州师范学院有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	64	481	12.0	18.0