Al互连线和Cu互连线的显微结构

• 作者: 刘志民 吉元 李志国 王俊忠 王晓冬 罗俊锋
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子背散射衍射 互连线 显微结构 电徙动
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 凝聚物质:结构、热学和力学性质
• 页码范围: 371-375
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 2598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2007.01.061

摘要

利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志国	北京工业大学电控学院	57	418	12.0	18.0
2	刘志民	北京工业大学固体微结构与性能研究所	5	21	3.0	4.0
3	吉元	北京工业大学固体微结构与性能研究所	42	159	7.0	9.0
4	王晓冬	中国人民武装警察部队学院基础部物理教研室	10	23	3.0	4.0
5	王俊忠	北京工业大学固体微结构与性能研究所	5	24	3.0	4.0
6	罗俊锋	北京工业大学固体微结构与性能研究所	3	28	3.0	3.0