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系统仿真学报期刊
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运行时间框架编程接口封装
运行时间框架编程接口封装
作者:
林新
王行仁
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高层体系结构
运行时间框架
封装
程序模板
摘要:
HLA应用程序的编程实现相对比较复杂.为了便于应用系统开发和实现,减少开发时间和工作量,对RTI的编程接口封装进行了研究,提出了HLA应用程序开发框架、数据结构模板和程序代码模板的概念,并在此基础上,以对象类发布模版、发现对象实例处理模版、仿真任务相关模版为例,对HLA封装进行了探讨.在开发框架内可以应用模板中的内容和形式开发不同仿真系统的应用程序.
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文献信息
篇名
运行时间框架编程接口封装
来源期刊
系统仿真学报
学科
工学
关键词
高层体系结构
运行时间框架
封装
程序模板
年,卷(期)
2007,(21)
所属期刊栏目
仿真计算机和仿真软件及仿真试验环境
研究方向
页码范围
4904-4907
页数
4页
分类号
TP391.9
字数
2779字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-731X.2007.21.015
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王行仁
北京航空航天大学自动化学院先进仿真技术航空科技重点实验室
89
2093
25.0
43.0
2
林新
北京航空航天大学自动化学院先进仿真技术航空科技重点实验室
14
121
6.0
11.0
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引文网络
引文网络
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二级参考文献(2)
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2015(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
高层体系结构
运行时间框架
封装
程序模板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
系统仿真学报
主办单位:
北京仿真中心
中国系统仿真学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-731X
CN:
11-3092/V
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区永定路50号院
邮发代号:
82-9
创刊时间:
1989
语种:
chi
出版文献量(篇)
14694
总下载数(次)
35
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