SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展

• 作者: 李喜宝 李楠 柯昌明
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC晶须 增韧机理 热压烧结 陶瓷
• 年，卷（期）: 2007,（z1）
• 所属期刊栏目: 结构功能材料
• 页码范围: 394-397
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 5763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.z1.120

摘要

介绍了SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的烧结合成方法,将各动力学因素(晶须含量、混合工艺和烧结温度)对热压烧结法制备SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的影响进行了详细阐述,叙述并讨论了SiC晶须增韧的不同机理,并展望了该领域的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李楠	武汉科技大学高温陶瓷与耐火材料湖北省重点实验室	190	1799	21.0	30.0
2	柯昌明	武汉科技大学高温陶瓷与耐火材料湖北省重点实验室	37	276	10.0	15.0
3	李喜宝	武汉科技大学高温陶瓷与耐火材料湖北省重点实验室	2	35	2.0	2.0