H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究

• 作者: 侯文义 刘和平 袁庆龙
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 同基合金 磁控 电弧离子镀 镀层
• 年，卷（期）: 2007,（z2）
• 所属期刊栏目: 电磁化学功能材料
• 页码范围: 210-212
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2082字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.z2.075

摘要

在磁控条件下对H62/Cu同基合金进行了电弧离子镀试验.采用SEM、EDS、XRD、显微硬度计、声发划痕仪等测试手段对镀层进行了分析.结果表明,在加磁的条件下施镀的镀层与靶材存在成分差异.镀层中存在与靶材相同的多种铜锌化合物相.弧电流较高时镀层的显微硬度较大.镀层沉积得非常致密,与基体结合强度良好,划痕试验曲线未出现声发射信号峰.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯文义	太原理工大学机械工程学院	21	133	7.0	11.0
2	袁庆龙	太原理工大学机械工程学院	33	385	11.0	18.0
3	刘和平	太原理工大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0