IC封装的扩晶装置结构设计

• 作者: 李克天 王晓临
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 扩晶 晶圆 结构
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 装备
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TB482.2
• 字数: 2994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2007.09.007

摘要

提出了扩晶装置的结构.该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作,实现扩晶过程张紧力的调节控制、分离晶圆和衬架、排出空片盒和废弃的衬架等.特别讨论了取片和扩晶动作的结构和原理.各零件和动作相互配合,能用内外圈将晶圆箍牢.该装置可取代手动装置,为各种粘片机提供配套设备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李克天		113	527	12.0	16.0
2	王晓临		4	82	2.0	4.0