印制电路板的热设计和热分析

• 作者: 张世欣 石晓郁 高进
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 印制电路板 热设计 热分析 热阻 热流密度
• 年，卷（期）: 2007,（18）
• 所属期刊栏目: 制造技术
• 页码范围: 189-192
• 页数: 4页
• 分类号: TN710
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2007.18.065

摘要

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高进		6	50	2.0	6.0
2	石晓郁		3	34	1.0	3.0
3	张世欣		2	37	2.0	2.0