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摘要:
在NTT DoCoMo推出的定制产品中,"μ"系列代表超薄机身设计的机型。N705iμ所拥有的纤薄机身厚度仅有9.8mm,不仅在厚度上超越了诸多直板超薄手机,而且也成为了目前世界上最薄的HSDPA手机之一。不仅如此,
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(m1,m2,…,mr)-圈
分解
偶图
一因子
超薄连续复合带的研制
贵金属
金属基带
复合材料
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 超薄闪耀 NEC N705iμ
来源期刊 数字通信 学科 工学
关键词 超薄手机 机身厚度 HSDPA 机身设计 NTT NEC N705iμ
年,卷(期) 2007,(23) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 33
页数 1页 分类号 TN929.53
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研究主题发展历程
节点文献
超薄手机
机身厚度
HSDPA
机身设计
NTT
NEC
N705iμ
研究起点
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期刊影响力
数字通信与网络:英文版
季刊
2468-5925
50-1212/TN
重庆南岸区崇文路2号重庆邮电大学数字通信
78-45
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