支持产品全生命周期设计的广义装配建模的研究

• 作者: 易建军 李成刚 胡迪青 董金祥
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 产品 全生命周期工程设计 广义装配建模
• 年，卷（期）: 2007,（13）
• 所属期刊栏目: 产品、研发、测试
• 页码范围: 98-101
• 页数: 4页
• 分类号: TP391
• 字数: 3613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-8331.2007.13.029

摘要

装配建模的实质就在于如何在计算机内有效地表达装配体外在的和内在的关系.在分析装配体几何实体信息模型、配合联接信息及设计约束机制的基础上,提出了一种以层次结构信息为逻辑主干,以拓扑联接信息为重要组成部分、支持产品全生命周期设计的广义装配模型的表达机制.该模型具有在数据结构与设计者的概念模型相同,便于理解,支持自上而下逐步求精的设计过程,便于装配模型根据需要进行修改和扩充,支持产品生命周期设计的全过程等特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易建军	华东理工大学机械工程系	27	266	8.0	15.0
3	李成刚	华中科技大学机械科学与工程学院	89	1334	19.0	33.0
4	董金祥	浙江大学计算机科学与工程学院	165	2786	31.0	42.0
5	胡迪青	华中科技大学机械科学与工程学院	19	135	6.0	11.0