基于ADμC812的芯片温度控制系统的研究

• 作者: 杨才表 赵建龙
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 温度控制 812 PID COMSOL Multiphysics
• 年，卷（期）: 2007,（25）
• 所属期刊栏目: 控制系统
• 页码范围: 43-44,65
• 页数: 3页
• 分类号: TP273
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.25.019

摘要

介绍了一种以PID增量算法为核心,以812为硬件基础的温度控制系统,并给出了硬件电路和软件设计的总体结构.采用模拟软件COMSOL Multiphysics 3.2分析控制对象的温度分布能够使控制结果与实际要求更为符合,满足芯片培养细胞的需要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵建龙	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	140	1166	18.0	26.0