基于ANSYS薄板GTAW焊接温度场数值模拟

• 作者: 刘建 卢振洋 吉玲 黄鹏飞
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: GTAW 温度场 数值模拟 ANSYS
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 软件天地
• 页码范围: 291-292
• 页数: 2页
• 分类号: TP15
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.04.120

摘要

本文采用双椭圆表面热源模型,利用有限元分析软件ANSYS对薄板GTAW焊接三维非线性瞬态温度场进行了计算机模拟,得到了焊件的温度场的分布规律.并与工艺试验结果进行了比较,验证了模型的有效性.