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原文服务方: 科技与创新       
摘要:
随着集成电路的制造工艺进入纳米级,SOC片上各模块间通信的功耗成为系统重要的参数.本文介绍一种基于AMBA总线的系统级功耗评估和分析方法,重点通过定量的实验,阐述了SOC中总线模块的功耗及它们之间的依赖关系.本文将系统功耗分解为各逻辑模块的功耗,全局总线的功耗和总线接口的功耗.在分析的基础上.评估不同片上互连结构减小功耗的方法.采用了图表对比的方式说明总线结构功耗优化的结果,通过整体考虑总线结构和个别分析单个模块结构.总结出功耗优化的方法.
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文献信息
篇名 基于AMBA的SOC总线功耗分析及优化
来源期刊 科技与创新 学科
关键词 SOC AMBA 低功耗设计 总线编码 分段总线
年,卷(期) 2007,(32) 所属期刊栏目 片上系统
研究方向 页码范围 150-151,154
页数 3页 分类号 TP273+.5
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.32.061
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭炜 上海交通大学微电子学院 41 235 10.0 13.0
2 姚力 上海交通大学微电子学院 1 5 1.0 1.0
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SOC
AMBA
低功耗设计
总线编码
分段总线
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期刊影响力
科技与创新
半月刊
2095-6835
14-1369/N
大16开
2014-01-01
chi
出版文献量(篇)
41653
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202805
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