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原文服务方: 科技与创新       
摘要:
为了高速、高精度切割半导体晶片,切片机的电控系统要求具备高精度及高稳定度.根据系统设计指标和可编程控制器(PLC)的特点,选用日本OMRON公司的CS1G型PLC构成主控系统,FC10/400型高速电机及其配套变频器构成高速主轴系统,Y、Z轴则用PD-0535M型步进电机驱动器驱动步进电机构成开环控制系统,X轴采用交流伺服电机及增量式编码器构成半闭环系统,θ轴选用美国Parkef公司DM1004B型转台交流伺服电机及DrvMⅡ型电机驱动器,供电系统采用隔离变压器等方法来屏蔽电磁干扰.通过多模块运动控制软件协调控制,该系统完全达到了设计要求.
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文献信息
篇名 IC封装设备切片机电控系统设计
来源期刊 科技与创新 学科
关键词 运动控制 可编程序控制器 集成电路封装 切片机
年,卷(期) 2007,(25) 所属期刊栏目 控制系统
研究方向 页码范围 81-82,144
页数 3页 分类号 TP273+.5
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.25.035
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1 宋佳丽 长春税务学院计算机系 5 10 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
运动控制
可编程序控制器
集成电路封装
切片机
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
半月刊
2095-6835
14-1369/N
大16开
2014-01-01
chi
出版文献量(篇)
41653
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202805
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