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混合集成电路内部多余物的控制研究
混合集成电路内部多余物的控制研究
作者:
刘晓红
常青松
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
混合集成电路
多余物
可靠性
颗粒碰撞噪声检测
摘要:
分析了混合集成电路的内部多余物引入的途径,重点分析和阐述了金属空腔管壳在储能焊封装过程中金属飞溅物形成的原因.通过封装设备和工艺参数的控制以及管座和管帽设计的优化改进,有效控制了金属飞溅物进入封装腔体内部,提高了混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)合格率以及产品的可靠性.
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文献信息
篇名
混合集成电路内部多余物的控制研究
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
混合集成电路
多余物
可靠性
颗粒碰撞噪声检测
年,卷(期)
2008,(7)
所属期刊栏目
技术专栏(半导体检测与测试技术)
研究方向
页码范围
575-577
页数
3页
分类号
TN402|TN306
字数
2100字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353X.2008.07.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘晓红
中国电子科技集团公司第十三研究所
6
5
2.0
2.0
2
常青松
中国电子科技集团公司第十三研究所
12
15
2.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
引文网络
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(0)
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(0)
2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
混合集成电路
多余物
可靠性
颗粒碰撞噪声检测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
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