塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究

• 作者: 刘建 李少平 来萍 林湘云
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封微电路 缺陷 筛选 鉴定 破坏性物理分析
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 1108-1111
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 3617字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.12.016

摘要

由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷.有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键.DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的信息.介绍了一套筛选、鉴定和DPA技术相结合的PEMs产品保证方法,可以作为向高可靠性要求用户提供高质量PEMs的主要评价手段.