单片集成CMOS电阻真空传感器

• 作者: 余隽 唐祯安 张凤田 汪家奇
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电阻真空传感器 单片集成 CMOS 微热板
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1103-1107
• 页数: 5页
• 分类号: TP212
• 字数: 1155字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.06.016

摘要

设计了一种工作在恒电压模式的、微热板结构的单片集成电阻真空传感器芯片.提出了一种以CMOS集成电路中的介质层与钝化层为结构层、栅多晶硅为牺牲层、第二层多晶硅为加热电阻的微传感器单芯片集成工艺模式,制定了相应的工艺流程.采用0.6μm CMOS数模混合集成电路工艺,结合牺牲层腐蚀技术实现了单片集成真空传感器的加工,测试结果显示该芯片能够测量2～105Pa范围内的气压大小,且输出电压范围可调,验证了单片集成工艺的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐祯安	大连理工大学电子工程系	142	1281	17.0	29.0
2	余隽	大连理工大学电子工程系	37	252	7.0	14.0
3	汪家奇	大连理工大学电子工程系	10	24	3.0	4.0
4	张凤田	中国工程物理研究院电子工程研究所	9	35	3.0	5.0