第一顺序键合引脚失效分析及键合可靠性提高

• 作者: 丁荣峥 任春岭 唐桃扣 杨兵
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 键合强度 脱键失效 第一顺序键合引脚 可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,25
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3397字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.05.001

摘要

文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象.经分析是由于芯片键合区(压点)的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界,以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测(包括125℃下的24h高温贮存后的检测)检测出而导致.最后针对缺陷所在,通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷,并提高了键合可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		12	100	5.0	9.0
2	杨兵		6	15	3.0	3.0
3	任春岭		5	57	3.0	5.0
4	唐桃扣		2	9	2.0	2.0