基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AIN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率<1×10-10Pa·m3/s),平均强度值分别为182 Kg/cm2(抗弯)和182 Kg/cm2(抗剪切).通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成.
推荐文章
Ag70-Cu28-Ti2活性封接AlN陶瓷
Ag-Cu-Ti活性合金焊料
AlN封接
接头强度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 Ag70-Cu28-Ti2活性钎料真空钎焊AlN-Cu的研究
来源期刊 真空电子技术 学科 工学
关键词 Ag-Cu-Ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 工艺与应用
研究方向 页码范围 40-44
页数 5页 分类号 TB743
字数 2577字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-8935.2008.01.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曲选辉 北京科技大学材料科学与工程学院 389 3554 28.0 36.0
2 秦明礼 北京科技大学材料科学与工程学院 80 495 12.0 15.0
3 李予曦 北京科技大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (16)
共引文献  (57)
参考文献  (6)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (5)
二级引证文献  (7)
1994(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1995(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1996(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1998(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1999(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2000(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2001(5)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(2)
2002(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2003(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2004(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2006(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2008(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2010(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2012(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2014(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2016(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2017(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2018(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2019(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
Ag-Cu-Ti活性合金焊料
AlN封接
接头强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空电子技术
双月刊
1002-8935
11-2485/TN
大16开
北京749信箱7分箱
1959
chi
出版文献量(篇)
2372
总下载数(次)
7
总被引数(次)
8712
论文1v1指导