Ag70-Cu28-Ti2活性钎料真空钎焊AlN-Cu的研究

• 作者: 曲选辉 李予曦 秦明礼
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu-Ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 40-44
• 页数: 5页
• 分类号: TB743
• 字数: 2577字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2008.01.011

摘要

研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AIN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率＜1×10-10Pa·m3/s),平均强度值分别为182 Kg/cm2(抗弯)和182 Kg/cm2(抗剪切).通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	秦明礼	北京科技大学材料科学与工程学院	80	495	12.0	15.0
3	李予曦	北京科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0