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摘要:
研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AIN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率<1×10-10Pa·m3/s),平均强度值分别为182 Kg/cm2(抗弯)和182 Kg/cm2(抗剪切).通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成.
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文献信息
篇名 Ag70-Cu28-Ti2活性钎料真空钎焊AlN-Cu的研究
来源期刊 真空电子技术 学科 工学
关键词 Ag-Cu-Ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 工艺与应用
研究方向 页码范围 40-44
页数 5页 分类号 TB743
字数 2577字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-8935.2008.01.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曲选辉 北京科技大学材料科学与工程学院 389 3554 28.0 36.0
2 秦明礼 北京科技大学材料科学与工程学院 80 495 12.0 15.0
3 李予曦 北京科技大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
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Ag-Cu-Ti活性合金焊料
AlN封接
接头强度
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真空电子技术
双月刊
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