接枝于硅胶表面的P4VP-Cu(Ⅱ)催化剂的制备与表征

• 作者: 孔德轮 江立鼎 高保娇
• 来源期刊: 中北大学学报(自然科学版)
• 学科: 化学
• 关键词: 聚4-乙烯基吡啶 硅胶 Cu(Ⅱ)配合物 接枝聚合
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 化工与环境工程
• 页码范围: 426-431
• 页数: 6页
• 分类号: O643
• 字数: 3892字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3193.2008.05.009

摘要

先用偶联剂γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅对硅胶进行了表面化学改性,然后进行了4-乙烯基吡啶(4VP)的接枝聚合,制备了接枝微粒P4VP/SiO2,接着使接枝微粒表面的聚4-乙烯基吡啶与Cu(Ⅱ)离子进行配合作用,最终制备了接枝于硅胶表面的配合物催化剂P4VP-Cu(Ⅱ)/SiO2.用红外光谱与热分析法对产物的化学结构及热稳定性进行了表征,采用扫描电镜观察了微粒的形貌,并重点考察了各种反应条件对制备配合物催化剂关键步骤--接枝聚合的影响规律.接枝聚合适宜的反应条件为:乙醇为溶剂,4VP浓度为15～20 wt%,引发剂为单体质量的2 Wt%,反应时间7 h,反应温度80 C.在此条件下接枝微粒的接枝度可达25 g/100 g.热失重(TG)测试结果表明:与未接枝的配合物P4VP-Cu(Ⅱ)相比,接枝在SiO1表面的配合物P4VP-Cu(Ⅱ).热稳定性得到了显著的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江立鼎	中北大学化工与环境学院	6	72	4.0	6.0
2	高保娇	中北大学化工与环境学院	228	2140	21.0	29.0
3	孔德轮	中北大学化工与环境学院	6	72	4.0	6.0