无源元件内埋置的技术趋势

• 作者: 卢云 徐蓓娜 杨邦朝 胡永达
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 埋置无源元件基板 埋入无源（有源）器件基板系统级封装 三维集成电路
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	253	3422	31.0	49.0
2	胡永达	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	61	1556	20.0	39.0
3	卢云	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	29	289	8.0	16.0
4	徐蓓娜	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	5	26	2.0	5.0