具有应变硬化行为的弹塑性材料多道次等通道转角挤压有限元模拟

• 作者: 曹春晓 段锐 雷力明 黄旭
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 有限元模拟 等通道转角挤压 多道次 应变硬化 工艺路径
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.2|TG371
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2008.05.012

摘要

用有限元模拟方法研究了具有应变硬化行为的弹塑性材料的多道次(至多4道次)等通道转角挤压变形行为.结果表明,随着挤压道次增加,塑性变形区尺寸和对称性增加,拐角缝隙越来越小;按A路径挤压时,应变均匀性越来越差,最大塑性应变区随挤压道次增加向试样前上端移动;按C路径挤压时,应变均匀性越来越好,最大塑性应变区位于试样中心部位;挤压道次相同时,C路径累积最大塑性应变值比A路径要小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹春晓		130	2457	25.0	42.0
2	黄旭		98	1387	17.0	32.0
3	段锐		8	98	4.0	8.0
4	雷力明		22	266	9.0	15.0