电子材料用铜原料2008年供应形势不容乐观

• 作者: 童枫
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 原料供应 铜原料 电子材料 电子信息材料 电解铜箔 引线框架 资源短缺 覆铜板
• 年，卷（期）: ftbzx_2008,（1）
• 页码范围: 16
• 页数: 1页
• 分类号: TN04

摘要

在我国电子信息材料领域中，不少产业如电解铜箔、覆铜板、锡焊料、引线框架等在生产中大量的使用铜原料，2007年间（特别是下半年），面临着铜矿资源短缺、内外铜比价趋低、冶炼厂纷纷选择减产，2008年铜原料供应形势不容乐观。