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爆炸逻辑网络封装技术研究
爆炸逻辑网络封装技术研究
作者:
于江
常红娟
李婷婷
王建华
王者军
原文服务方:
火工品
爆炸逻辑网络
低温
传爆
封装
光固化胶
摘要:
为了解决爆炸逻辑网络低温传爆不稳定、封装可操作性差等问题,进行了光固化胶粘接性能以及光固化胶封装炸药网络低温传爆性能研究,得出适合网络封装的光固化胶;在光固化胶中添加低温调节剂,可使光固化胶低温粘接效果更好,并满足低温试验要求.
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文献信息
篇名
爆炸逻辑网络封装技术研究
来源期刊
火工品
学科
关键词
爆炸逻辑网络
低温
传爆
封装
光固化胶
年,卷(期)
2008,(6)
所属期刊栏目
研究报告
研究方向
页码范围
12-14
页数
3页
分类号
TJ450.4
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-1480.2008.06.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
常红娟
2
4
2.0
2.0
2
于江
5
17
2.0
3.0
3
王建华
14
3
1.0
1.0
4
王者军
1
2
1.0
1.0
5
李婷婷
1
2
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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版权信息
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引证文献
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(20)
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(17)
2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
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引证文献(1)
二级引证文献(1)
2014(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2015(3)
引证文献(1)
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2016(3)
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2017(2)
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2018(3)
引证文献(0)
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2019(3)
引证文献(0)
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2020(2)
引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
爆炸逻辑网络
低温
传爆
封装
光固化胶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
火工品
主办单位:
中国兵器工业第213研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1003-1480
CN:
61-1179/TJ
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1979-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1876
总下载数(次)
0
总被引数(次)
6868
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