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金丝热超声球焊工艺及其应用发展
金丝热超声球焊工艺及其应用发展
作者:
何中伟
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引线键合
金丝热超声球焊
工艺研究
应用发展
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篇名
金丝热超声球焊工艺及其应用发展
来源期刊
混合微电子技术
学科
工学
关键词
引线键合
金丝热超声球焊
工艺研究
应用发展
年,卷(期)
2008,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
16-24
页数
9页
分类号
TN16
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
单位
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何中伟
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2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
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节点文献
引线键合
金丝热超声球焊
工艺研究
应用发展
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研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
混合微电子技术
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
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安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号:
创刊时间:
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1458
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