施加电场对连铸水口防堵塞性能的影响

• 作者: 于景坤 孙勇 马北越
• 来源期刊: 连铸
• 学科: 工学
• 关键词: 水口 固体电解质 电场 氧化锆 堵塞
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TF065.1
• 字数: 2579字
• 语种: 中文

摘要

连铸水口堵塞对于连铸生产、铸坯质量以及安全生产具有重要影响.通过在水口内外壁附加ZrO2固溶体材料并在其两侧施加电场的方法,研究了电场电流对水口正负极附着层厚度的影响.研究结果表明,随着电场电流的增加,与电源正极相连接的水口试样的附着层厚度逐渐减少,而负极的附着层厚度则显著增加.与未施加电场时的水口相比,当电流为1A时,正极水口的附着层厚度降低了70%,负极水口的厚度增加了72%;而当电流增加至5A时,正极的厚度降低了90%,负极的厚度则增加了156%.将水口的内外壁设计成正负极并与电源连接时,可以同时防止连铸水口堵塞和减少水口侵蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马北越	东北大学材料与冶金学院	55	251	9.0	11.0
2	于景坤	东北大学材料与冶金学院	141	900	16.0	22.0
3	孙勇	东北大学材料与冶金学院	6	36	3.0	6.0