高温压力传感器的热模拟

• 作者: 孙以材 王云彩 耿青涛
• 来源期刊: 传感器世界
• 学科: 工学
• 关键词: ANSYS 高温压力传感器 有限元分析 热模拟
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究动态
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.11
• 字数: 1841字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-883X.2008.01.004

摘要

探讨了一种多晶硅高温压力传感器的设计方法,论述了其较一般高温压力传感器的优点及其制造工艺流程.重点利用ANSYS软件对模型进行了热模拟,比较了AlN,S1O2与Al2O3分别作为绝缘散热层时模型中的温度分布,并且比较了散热层不同厚度时力敏电阻中心点的温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙以材		117	1247	18.0	31.0
2	王云彩		2	4	2.0	2.0
3	耿青涛		2	4	2.0	2.0